更多精彩资讯和在早盘分析文章
 >>当前位置:首页    盘前预测 

全球缺芯继续发酵,你走心了吗?

2021-04-06

先说说股票组合


科技股在小长假期间一直发酵,尤其是全球缺芯,欧美缺芯,中国缺芯,各个国家加速自主可控的芯片投入,尤其是核心材料的和基础建设的投入加速了这几天芯片的刺激,大基金概念、中芯国际概念一路暴涨。在上周的早盘文章中就提到了科技股的启动原因。


因此我上周买入了次新+芯片的中晶科技、士兰微和TCL科技,士兰微买入原因已经在上周就讲过了,今天我讲讲为什么买入中晶科技和TCL科技。


1.先说说中晶科技


第一,最近市场炒作思路不管是碳中和还是顺周期基本都会炒作新股或次新股相关的概念股,就像市场目前总龙头的顺控发展,他属于节能环保+次新股,目前要是炒作芯片一定也会有一只芯片+次新的股票被炒作,所以就发现目前芯片又是次新的只有中晶科技,因此就买入中晶科技了。


公司上市日期为2020-12-18,主营为半导体硅材料的研发、生产和销售。产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。目前流通市值只有20个亿很容易被资金买到涨停,同时市场顶级游资也喜欢买他。


从筹码上来看,目前机构高度控盘,流通筹码的50%以上在主力手里。


典型的从龙入海底到龙出海面的战法,老铁们你看懂了吗?同时空间上也回调到目标位置了。


2.再说说TCL科技吧


面板行业龙头,之前我在文章中就分析过他和京东方A,近期又开始进军半导体,TCL半导体注册资本10亿,未来将围绕集成电路芯片的设计、半导体功率器件领域的产业发展进行投资布局。


又开始发力半导体集成电路。


从上涨波段到下跌波段资金净流入89.33亿,有资金支撑。


最后再说说中芯国际概念


我们要想在芯片大科技这方面成为全球领先,最核心的突破口就是芯片制造,尤其是高端芯片的制造生产,目前能制造高端芯片的只有中芯国际,因此国家和市场的资本会围绕中芯国际概念的产业链上下游布局的。


从中芯国际芯片制作环节来看,大致可分为上游的设计、中游的制造以及下游的封装测试三块。


芯片设计:主要是设计芯片上的电路图,形成设计版图并据此制作光罩,这个环节决定了芯片线路以及其可实现的功能。


芯片制造:集成电路芯片通常采用硅为底层材料,在硅晶圆片上经过光刻、刻蚀等工艺得到带有电路图的晶圆,通常一片晶圆上会制作多块芯片,这个环节对工艺的精度要求很高,直接决定了芯片的质量。


芯片封装:芯片制作完后,将其嵌装在方块的保护壳里的过程叫芯片封装,而稍后对其功能进行检测被称为芯片测试,两者合称“芯片封测环节”


中芯国际概念相关股票


今天大科技中芯国际概念就写到这里,最后还是让我们继续一起在牛年行大运!继续牛气冲天!牛劲十足!牛转钱坤!牛年好运!牛运亨通!牛股天天抓!


免责声明:文章中涉及的个股及板块仅作为案例分析,请勿以此为依据进行股票交易。股市有风险,投资需谨慎。


陈老师两大策略选股和买卖,选股是龙头信仰,买卖是左侧交易。

提示


如有疑问可联系客服:400-6031880

确定

Alternate Text Alternate Text